金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备的装载腔室”的专利，公开号CN119153355A，申请日期为2023年6月。 专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的装载腔室，其包括：腔体、门体和密封环；所述腔体设有开口，处于关门位置的所述门体与所述开口相对，所述密封环位于所述门体与所述开口的外周之间的间隙区域，所述...