北京北方华创微电子装备申请半导体工艺设备的装载腔室专利, 能调整密封腔压力以改变间距

发布日期：2024-12-21 18:05 点击次数：68

金融界2024年12月21日消息，国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备的装载腔室”的专利，公开号CN119153355A，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，本申请实施例提供了一种半导体工艺设备的装载腔室，其包括：腔体、门体和密封环；所述腔体设有开口，处于关门位置的所述门体与所述开口相对，所述密封环位于所述门体与所述开口的外周之间的间隙区域，所述密封环包括沿其自身的高度方向相互远离的顶端和底端，所述密封环内具有第一密封腔，所述第一密封腔沿所述密封环的环绕方向设置，所述第一密封腔的腔内压力可调整，所述顶端与所述底端的间距随所述第一密封腔的腔内压力增大而增大；所述底端设置于所述门体和所述开口的外周中的一者，所述顶端用于抵接于所述门体和所述开口的外周中的另一者。